4月20日，由江苏省教育厅、省科学技术厅、省工业和信息化厅、省人力资源和社会保障厅联合主办，我校承办的“企业家进高校”前沿大课堂第二讲在我校图书馆报告厅圆满开讲。本次大讲堂特邀华天科技先进封装研究院院长马书英教授作专题报告，全校200余名师生现场参加，并面向全省同步线上直播。
报告现场
本次主讲嘉宾马书英教授是国家高层次人才特殊支持计划，江苏省333高层次人才，江苏省双创人才，江苏省青年双创英才，姑苏紧缺人才第一层次，南京大学产业教授，长期深耕先进封装技术研发与产业化攻关。报告以《先进封装——后摩尔时代的“芯”引擎》为题，深度介绍了先进封装发展、先进封装的机遇与挑战、华天科技先进封装技术等三个方面。报告中，马书英教授紧扣行业前沿与技术热点，从摩尔定律演进切入，系统讲解先进封装技术体系、芯粒技术等核心内容，强调先进封装是后摩尔时代提升芯片性能、突破产业瓶颈的重要路径。随后他深入分析我国面临的机遇和当前核心攻关方向，并全面介绍华天科技先进封装技术成果与产业布局。
马书英教授作报告
互动交流环节，现场学生围绕专业学习、技术瓶颈等踊跃提问，马书英教授逐一细致解答。最后他勉励青年学子应以青春之力投身科技攻关，将爱国之志融入芯片报国实践，为我国半导体产业突围、民族科技自立自强贡献力量。
现场交流互动
作为江苏省“企业家进高校” 系列品牌活动，本次活动是我校落实 “产业对接课堂 赋能人才培养”校企共育行动的重要实践，推动本科教学与产业前沿深度对接。下一步，学校将以此次活动为契机，持续深化产教融合、校企协同育人，不断挖掘人工智能、信息通信、网络安全等优势领域校企合作潜力，不断完善创新人才培养体系，着力培养具有坚定理想信念、鲜明信息特色、卓越工程能力、突出创新精神和广阔国际视野的电子信息领域一流创新人才与行业精英。
（图文：潘天卉、苏星星 初审：臧庆 审核：王海艳）